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一、导热电绝缘垫片



导热电绝缘材料,设计用于解决今夭的电源器件组装的过热问题。 薄膜基材,设计用于抵抗螺栓安装应用当中的刺穿,与其它绝缘材料相比, 有更一致的抗击穿电压。具布多样性的导热性能适合任何应用。可以被摸切成任何形状或客户定制的形状。

特点和优势:

1、热阻范围在50psi压力下是0.13-0.90℃-in/Watt
2、离绝缘强度,大于6000伏(交流)
3、防撕裂和刺穿

应用

Ac/dc功率电源,音响功放,汽车,发电机,不间断电源





二、导热填隙垫片



最高性能的导热填隙片。独特的氣化翻和硅树胳的混合工艺造就了桊宙兹科技最商性能的导热界面村料。 高导热率和使用顺从性带来了无与伦比的低热阻, 吸收振动并释放皮力,因此最大程度上緘少了对部件的损伤。 在零下55度至200度阏可以稳定工作,裯足UL94HB的阻燃特级。

特点和优势:

1、 领先的导热性能,热传到率达到6W/mk
2、 柔软并具有良好的服从性
3、 多种厚度可选,从0.25-5.00mmT

应用

笔记本电脑\手持移动电子产品\微型导热管导热解决方案 微处理器,记忆芯片和图形处理芯片\汽车引擎控制模板\无线通讯硬件产品等




三、导热相片垫片



可重复使用的导热相变垫片,便于返工。是一神可锻金厲合金和高性能导热相变材料的复含结构化合,在 50度时开始变软流动蜞充热解决方案上的微小不规则结构面商,从而降低热热阻。由于金属的原因,导热界面可以多 次被破坏而不游要更換导热相变垫片。这有利干在同一导热解决方案下进行多次试验。 在130度高温下墾持1000小时或从零下25度到125度高温循环500次后没有任何导热性能的降低。操作温度下 衬料变软也不会完全改变状态,所以也不会被挤压出来。




特点和优势:

1、 可重复使用;可多次破坏和制作导热界而
2、 低压缩下可获得低热阻
3、 室温下自带粘性,不需要粘胶,非常方便使用

应用:


微处理器\芯片组\图形处理芯片\客户自制《ASICS 功率部件和模块·





四、导热热硅






道热硅脂作为传递热量的媒体,既具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性,同时具有较好的高低温性能, 具有较低的稠度和良好的施工性能,本产品以聚硅氧烷为基础,辅以高导热填料,无彤无味无腐蚀性,符 合RoHS指令及相关坏保要求,化学物理性能稳定。



特点和优势:

轉点: ※极低的热阻,更好地传递热量 ※彻底润温接触表面.提离散热效果 安全坏保.RoHS兼容

典型应用

计算机处理器CPUs\芯片及芯片组\LED照明设备 显卡GPUs\电源和UPS\LCD和PDP平板显示器 海量存锗设备\其它败热摸


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